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發(fā)布時間：2022-05-30

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近期，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展火熱，北京、上海、天津、河北、廣東、江蘇、安徽、福建、四川、江西等省/市均公布了其2022年重點/重大項目。

據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，在今年的2022年各省市重點/重大半導體項目中，上榜的半導體相關(guān)項目已超200個。

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半導體重點項目齊發(fā)

按分布地區(qū)來看，2022年各省市重點/重大半導體項目中，華東地區(qū)數(shù)量最多，其次是華南地區(qū)、華北地區(qū)、華中地區(qū)、西南地區(qū)。

根據(jù)已公開的項目信息統(tǒng)計，安徽、廣東、河南的上榜項目數(shù)量為前三，半導體項目數(shù)量依次為49、39、19。從三個省的產(chǎn)業(yè)鏈布局來看，安徽側(cè)重發(fā)力半導體材料，廣東重點布局中下游產(chǎn)業(yè)鏈，而河南部署領(lǐng)域則較為全面。

安徽側(cè)重發(fā)力半導體材料

2022年4月8日，安徽省發(fā)布了《安徽省“十四五”新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，旨在全力發(fā)展半導體材料、新型顯示材料等領(lǐng)域。近年，安徽省聚集了先進半導體、華瑞微電子、合肥露笑等多家半導體明星企業(yè)。并且，安徽省今年的重點項目中也不乏上述明星企業(yè)的身影。

半導體材料領(lǐng)域的重點項目共計20個項目，具體包括合肥露笑第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項目，安徽先進半導體半導體封測邊框生產(chǎn)項目，伊維特半導體氣體、材料研發(fā)及國產(chǎn)化二期項目，覓拓科技光刻膠核心組分及半導體封裝材料關(guān)鍵原料項目，德徽創(chuàng)芯年產(chǎn)4.8萬片第三代半導體材料碳化硅功率芯片項目，合肥新陽半導體集成電路關(guān)鍵工藝材料項目等。

封測領(lǐng)域，有精智達DRAM存儲測試裝備研發(fā)生產(chǎn)中心一期項目、海濱芯片封測項目、禹芯半導體半導體封裝測試項目、芯動利半導體項目、源芯微電子先進功率半導體基地項目等。

晶圓制造領(lǐng)域，包括華瑞微的半導體IDM芯片項目，半導體二極管、領(lǐng)晨半導體的三極管晶圓生產(chǎn)項目，半導體硅、晶純科技石英耗件生產(chǎn)制造項目、格恩高端化合物半導體芯片生產(chǎn)項目等。

除了上述的項目外，還有慕達斯光電科技有限公司年產(chǎn)500套真空設(shè)備光學半導體真空腔體項目、藍瑟智能半導體設(shè)備制造項目等半導體設(shè)備領(lǐng)域項目。

廣東重點布局中下游產(chǎn)業(yè)鏈

2020年10月，《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）》提出，到2025年，半導體和集成電路主營業(yè)務收入突破4000億元。

2021年5月，廣東省人民政府關(guān)于加快數(shù)字化發(fā)展的意見，第三代半導體、先進封測等皆被劃重點。2022年，廣東新發(fā)布的《2022年廣東省數(shù)字經(jīng)濟工作要點》中重點強調(diào)了要全面實施“廣東強芯”工程，圍繞該工程戰(zhàn)略部署，布局實施廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃“芯片設(shè)計與制造”戰(zhàn)略專項。

今年廣東公布的重點項目名單中，在晶圓制造領(lǐng)域，入選的項目有中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、廣州粵芯半導體項目二期。

在封測領(lǐng)域，興森科技、安世半導體、利揚芯片等封測廠商均有項目在冊，相較于其他領(lǐng)域的項目，廣東上榜的封測產(chǎn)業(yè)重點項目更多。具體包括安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、高端集成電路載板及先進封裝基地（一期）、惠州仲愷集成電路半導體封裝項目、惠州仲愷集成電路半導體封裝項目、東城利揚芯片集成電路測試項目、芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項目等15個封測項目。

此外，廣東在芯片設(shè)計領(lǐng)域也有布局，重點項目中包含“順芯城”（容桂）高端芯片產(chǎn)業(yè)園慧智微上市總部、微波射頻前端芯片研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)基地項目、順德開源芯片產(chǎn)業(yè)基地項目、OPPO芯片研發(fā)中心項目等。

河南攻堅材料、傳感器等項目

2月16日，河南省人民政府印發(fā)的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟和信息化發(fā)展規(guī)劃》指出，積極布局半導體材料產(chǎn)業(yè)，發(fā)展以碳化硅、氮化鎵為重點的第三代半導體材料，提升大尺寸單晶硅拋光片、電子級高純硅材料、區(qū)熔硅單晶研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力，推進新型敏感材料、復合功能材料、電子級氫氟酸、半導體靶材研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升集成電路設(shè)計能力。充分挖掘省內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展光通信芯片、電源管理芯片。

多個領(lǐng)域相關(guān)項目均現(xiàn)身于河南公布的重點項目中，芯片設(shè)計領(lǐng)域的有許昌頂點微光技術(shù)有限責任公司年產(chǎn)15萬支像增強器和CMOS圖像芯片生產(chǎn)線項目、善鼎通信科技有限公司5G激光通信芯片光模生產(chǎn)項目等。

半導體材料領(lǐng)域的有河南東微電子材料有限公司半導體芯片材料塔山計劃項目、河南硅烷科技發(fā)展股份有限公司年產(chǎn)2000噸半導體硅材料項目、河南銘鎵半導體有限公司超高頻大功率半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)化及器件的開發(fā)應用項目等。

封測領(lǐng)域的有今上功率半導體封裝及測試項目。

4個產(chǎn)業(yè)園項目包括深圳市裕盛鑫隆集成電路有限公司半導體產(chǎn)業(yè)園項目、河南佰匯康科技有限公司電子信息與電商產(chǎn)業(yè)園項目、信陽谷麥光電科技園、信陽高新區(qū)陸騏電子產(chǎn)業(yè)園。

第三代半導體領(lǐng)域仍為焦點

以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶化合物為代表的第三代半導體在市場上發(fā)展迅速，現(xiàn)已成為半導體行業(yè)中焦點。

據(jù)筆者不完全統(tǒng)計，2022年各省/市第三代半導體項目現(xiàn)共有17個。其中，天岳先進、天科合達、山東同光、露笑科技等一批具有代表性的國內(nèi)第三代半導體企業(yè)均有項目進榜。

圖片來源：全球半導體觀察根據(jù)公開信息整理

部分第三代半導體項目進度如下：

天科合達碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目

項目建設(shè)單位為北京天科合達半導體股份有限公司，項目位于大興區(qū)，建設(shè)規(guī)模約5.5萬平方米，新建第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地，新建滿足400臺單晶生長爐生長、加工、清洗和檢測的廠房1座并建立配套的動力站、科研樓等配套。

2020年8月，天科合達第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目開工，當時項目總投資約9.5億元，新建一條400臺/套碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設(shè)備的碳化硅襯底生產(chǎn)線，建成后可年產(chǎn)碳化硅襯底12萬片。

北京第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)項目

據(jù)《北京日報》報道，由北京順義科技創(chuàng)新集團有限公司負責建設(shè)的第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目總投資4.28億元，建筑面積約7.43萬平方米。

另據(jù)發(fā)展北京消息，該項目已于2020年6月開工建設(shè)，計劃于2022年4月竣工驗收并具備使用條件。未來北京還將在中關(guān)村順義園臨空國際板塊建設(shè)項目二期。

上海天岳碳化硅半導體材料項目

2022年3月中旬，中建一局建設(shè)發(fā)展公司承建的上海天岳碳化硅半導體材料項目封頂。項目位于上海市浦東新區(qū)，建設(shè)期為6年，自2020年10月開始前期準備，計劃于2022年試生產(chǎn)，預計2026年100％達產(chǎn)。

上海天岳承接了母公司山東天岳的生產(chǎn)技術(shù)和人才資源，在臨港重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)新征用土地100畝，建設(shè)“碳化硅半導體材料項目” 總建筑面積9.5萬平方米，總投資25億元，在達產(chǎn)年，形成年產(chǎn)導電型碳化硅晶錠2.6萬塊，對應襯底產(chǎn)品30萬片的生產(chǎn)能力。

廣東芯粵能碳化硅芯片生產(chǎn)線項目

項目總投資35億元，建設(shè)月產(chǎn)能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線，主要建設(shè)內(nèi)容為土建、設(shè)備采購安裝。項目主要面向新能源汽車及相關(guān)應用領(lǐng)域的碳化硅（SiC）芯片產(chǎn)業(yè)化，包括芯片設(shè)計、芯片工藝研發(fā)與規(guī)模化制造等。

南砂碳化硅單晶材料與晶片項目

2020年7月8日，南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項目正式動工。據(jù)當時消息，該項目總投資9億元，將擴大晶體生長和加工規(guī)模，并增加外延片加工生產(chǎn)線，達產(chǎn)后年產(chǎn)各類襯底片和外延片共20萬片，年產(chǎn)值將達13.5億元。

同光碳化硅單晶襯底及外延片項目

2021年9月，總投資為10億元的同光晶體碳化硅單晶淶源項目正式投產(chǎn)，計劃增購單晶生長爐600臺，滿產(chǎn)后，達到年產(chǎn)10萬片生產(chǎn)能力。

當時，同光科技董事長鄭清超曾表示，下一步，同光正謀劃建設(shè)2000臺碳化硅晶體生長爐生長基地，以及年產(chǎn)60萬片碳化硅單晶襯底加工基地，擬總投資40億元，預計2025年末實現(xiàn)滿產(chǎn)運營。

河北天達晶陽碳化硅晶片項目

據(jù)清河經(jīng)濟開發(fā)區(qū)消息，2021年5月，河北天達晶陽半導體技術(shù)股份有限公司投資建設(shè)碳化硅單晶體項目，總投資約7.3億元，項目建設(shè)分為兩期。其中，第一期為年產(chǎn)4英寸碳化硅晶片1.2萬片，使用單晶生長爐54臺。第二期年產(chǎn)分別為4-8英寸碳化硅晶片10.8萬片。

露笑科技功率半導體產(chǎn)業(yè)園項目

項目建設(shè)地點位于合肥長豐縣，項目單位為合肥露笑半導體材料有限公司，總建筑面積8萬平方米，主要建設(shè)廠房、輔助用房，購置晶體生長爐、原料合成爐測試設(shè)備、超凈室、研發(fā)設(shè)備等先進設(shè)備。

據(jù)最新披露消息，2021年11月7日，露笑科技發(fā)布公告稱，合肥露笑半導體一期已完成主要設(shè)備的安裝調(diào)試，進入正式投產(chǎn)階段。后續(xù)公司會根據(jù)市場訂單情況及一期投產(chǎn)情況完成產(chǎn)能的進一步擴張。

此外，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心將分別建在湖南、山西兩省。

結(jié) 語

2022年第一季度已過去，在國家政策積極支持半導體行業(yè)發(fā)展的背景下，東風已至，隨著項目逐一落子，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)有望乘風而起。

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