近日，廣東省發展改革委公布“廣東省2022年重點建設項目計劃表”。2022年，廣東省共安排省重點項目1570個項目，總投資7.67萬億元，年度計劃投資9000億元，安排開展前期工作的省重點建設前期預備項目1152個，估算總投資5.88萬億元。

       據合景凈化工程公司了解，文件中顯示，計劃名單涵蓋多個半導體產業開工、續建、及投產項目。其中，總投資65億元的廣州粵芯半導體項目二期計劃在2022年投產，該項目新建90-55nm高端模擬工藝生產線，新增月產能20000片12英寸晶圓芯片。

以下是部分半導體產業開工及續建項目信息介紹：

新開工項目

       廣東芯粵能碳化硅芯片生產線項目，總投資35億元，建設月產能2萬片的6英寸碳化硅芯片生產線。

       廣州廣芯半導體封裝基板產品制造項目，總投資60億元，建筑面積約33萬平方米，建設半導體封裝基板產品制造項目，主要產品為FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板。

       珠海高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目，總投資17.8億元，建設生產廠房、綜合樓、宿舍樓等，建設高標準智能化封裝載板生產基地，共分為三期建設 。本項目為一期建設，總建筑面積9.3萬平方米。

       博敏電子新一代電子信息產業投資擴建項目，總投資30億元，總建筑面積約38萬平方米，建設廠房、綜合樓和其它配套設施等。

       惠州仲愷集成電路半導體封裝項目，總投資20億元，建設集成電路、半導體等相關高精尖電子信息產品的封測與大數據融合的智能制造研發與生產總基地。

       東城利揚芯片集成電路測試項目，總投資13.15億元，總建筑面積5.28萬平方米，產品為集成電路晶圓測試與芯片成品測試。

       芯聯電集成電路材料制造及封測總部項目，總投資30億元，建設辦公樓、生產廠房及配套設施以及集成電路材料生產線、半導體專用材料生產線、沖壓出產線、金剛石生產線等。

       立訊全球電子信息產業中心基地項目，總投資50億元，總建筑面積超50萬平方米。建設全新一代數據服務器、5G通訊模組以及消費電子研發和制造基地項目。

續建項目

       廣納院6英寸聲表面波濾波器產線項目，總投資42.5億元，建設6英寸5G通信射頻濾波器中試線項目。

       廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目，總投資9.55億元,總建筑面積約14萬平方米，建設產業研發辦公大樓、廠房，用于半導體相關產業研發生產。

       中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司12英寸集成電路生產線項目，總投資153億元，建設一條月產能為4萬片/月的12英寸集成電路生產線，工藝節點：28納米及以上。

       深圳市第三代半導體產業鏈項目，總投資32.7億元，建設研發大樓、宿舍樓、晶體廠房、外延廠房、動力廠房、氫氣庫、氣體間、化學品庫等。

       高端集成電路載板及先進封裝基地（一期），總投資21.6億元，建筑面積為26.9萬平方米。建設廠房、倉庫、辦公樓、水處理中心等。

       珠海興科半導體有限公司集成電路封裝基板項目，總投資16億元，建設集成電路封裝基板智能制造工廠，總建筑面積約6.83萬平方米，年產54萬平方米集成電路封裝基板。

       “順芯城”（容桂）高端芯片產業園，總投資10.3億元，建筑面積34.61萬平方米，建設廠房、辦公樓、研發中心、員工宿舍等。

       韶華科技年產集成電路及新型顯示器件230億只封測產業化項目，總投資6.1億元，一期建筑面積約10萬平方米，建設生產廠房、動力站、宿舍等，新建IC、新型顯示器件生產線，年產230億只先進IC封裝及新型顯示模組5000平方米。

       江豐電子濺射靶材及濺射設備關鍵部件產業化項目，總投資5.9億元，建筑面積6.1萬平方米，建設廠房、宿舍等設施，項目量產后規模可達24萬（枚）年。

       安世中國先進封測平臺及工藝升級項目，總投資18.08億元，新增產線，從事生產半導體分立器件及半導體功率器件，年產量78億粒。

       東莞順絡新型電子元件及精密陶瓷項目，總投資45億元，建設先進工藝和國內外自動化生產線，實現年生產無線充電模組2億件，新型變壓器3億件，貼片電感87.5億只、精密陶瓷部品800萬件。

       風華高科祥和工業園高端電容基地建設項目，總投資53.47億元，改造已有建筑物，新建約15.67萬平方米廠房以及配套輔助設施。

       潮州三環5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目，總投資11.8億元，建設5G通信用高品質MLCC擴產項目，設計年產能1200億只。